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格隆汇1月10日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。
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